石墨烯熱管理材料

XG Leaf?

XG Leaf?是由xGnP?納米微片與其他一種或者多種成分制備而成。它的組成成分，密度和生產(chǎn)工藝不同可以實現(xiàn)不同的散熱能力，特殊的工藝制程可以平衡產(chǎn)品的機械，電子和熱學(xué)性能，每一款XG Leaf?都具有其特有的特性。XG Leaf?可以廣泛應(yīng)用于散熱，熱阻，EMI屏蔽，電極，阻隔等領(lǐng)域。

XG Leaf?型號：

?   XG Leaf A： 通用導(dǎo)電

?   XG Leaf B： 通用導(dǎo)熱

?   XG Leaf F： 電阻加熱

?   XG Leaf G：超高導(dǎo)電

XG TIM?

伴隨著系統(tǒng)集成度的增強，尺寸越來越小，功率越來越高的電子元器件及其系統(tǒng)的應(yīng)用，高效率熱界面材料的市場需求與日俱增，傳統(tǒng)的熱界面材料已經(jīng)無法完全滿足這些需求，XG TIM?為大功率電子元器件的導(dǎo)熱提供了解決方案。XG TIM?采用了石墨烯納米微片作為導(dǎo)熱填料，少量的填加即可實現(xiàn)優(yōu)異的導(dǎo)熱能力。XG TIM?可以實現(xiàn)非常薄的涂覆厚度，在確保導(dǎo)熱效果前提下，大大減少了用戶對材料的使用量。

XG inks

基于XG石墨烯納米微片開發(fā)的導(dǎo)電導(dǎo)熱油墨，可以廣泛應(yīng)用于印刷電子，包裝，散熱和RFID等市場。